SK hynix wird 3,87 Milliarden Dollar in eine Fabrik für Halbleiter-Packaging und eine Anlage für Forschung und Entwicklung in den USA investieren.

Die Investitionen erfolgen angesichts eines zunehmenden Wettbewerbs im Bereich der KI-Chips.

Packaging sind Prozessschritte, bei denen der Chip beispielsweise in ein Gehäuse eingebaut wird.

Die neue Anlage in West Lafayette im Bundesstaat Indiana wird im zweiten Halbjahr 2028 mit der Massenherstellung von KI-Speicherchips beginnen, darunter HBM (High Bandwidth-Memory), teilte SK hynix mit.

Es ist die erste Produktionsstätte des Unternehmens im Ausland für HBM-Produkte.

Mit lokalen Organisationen wie der Purdue Universität solle zusammengearbeitet werden, um die Forschungsbemühungen im Bereich der Halbleitertechnologie voranzubringen.

Das erste Projekt dieser Art in den USA werde Innovationen in den nationalen KI-Lieferketten vorantreiben und mehr als 1.000 Arbeitsplätze in der Region schaffen, hieß es in einer Erklärung des Unternehmens.

HBM-Chips sind integrale Komponenten für das KI-Computing oder das rechenintensive Verfahren der Ausführung von Algorithmen des maschinellen Lernens. Ein bekanntes Beispiel hierfür ist das neuronale Netzwerk ChatGPT.