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経済

SKハイニックス 米に半導体パッケージング施設建設へ

Write: 2024-04-04 10:55:35Update: 2024-04-04 11:19:22

SKハイニックス 米に半導体パッケージング施設建設へ

Photo : YONHAP News

韓国半導体大手のSKハイニックスは、およそ5兆2000億ウォンを投じて、アメリカ・インディアナ州にAI=人工知能用半導体のパッケージング施設を建設すると発表しました。 
 
SKハイニックスは現地時間の3日、インディアナ州やアメリカ政府の関係者らと投資契約を結び、アメリカでの工場設立計画を発表しました。
 
SKハイニックスがアメリカに工場を建設するのは初めてです。
 
SKハイニックスによりますと、AIのデータ処理を高速化する次世代のHBMと呼ばれる高帯域幅メモリーの生産ラインも含まれ、2028年の後半に量産を開始するということです。
 
SKハイニックスはHBM市場でトップのシェアを占めていて、エヌビディアに製品を供給しています。
 
AI市場の拡大により、超高性能メモリーの需要が急増するなか、SKハイニックスは、市場での地位を強化するため、アメリカへの投資を検討してきました。
 
アメリカ政府は、おととし、アメリカ国内で半導体の生産を拡大する企業に5年間で合わせて527億ドルを支援する法律を成立させていて、SKハイニックスは、アメリカ政府に補助金の申請書を提出したということです。

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