Samsung Electronics a dévoilé, hier, de nouvelles solutions de mémoire de nouvelle génération. C’était lors de la conférence sur les semi-conducteurs MemCon 2024, à Mountain View, en Californie.

Le géant sud-coréen des puces électroniques a présenté plusieurs produits basés sur la technologie CXL (Compute Express Link), ainsi que des puces à mémoire à bande passante élevée (HBM). Selon lui, la technologie CXL prendra l’initiative de l’innovation du secteur en termes de capacité de mémoire, et les HBM en matière de bande passante.

Pour information, la CXL permet d’augmenter la vitesse du traitement des données. Elle est donc considérée aujourd'hui comme la future technologie de mémoire, alors que l’intelligence artificielle générative crée une énorme quantité de données. Les HBM, des puces composées de plusieurs DRAM empilées verticalement, accélèrent, elles aussi, le traitement des données de manière innovante.

Samsung prévoit de poursuivre l’innovation des semi-conducteurs dans cette ère de l’intelligence artificielle, et ce, avec sa HBM de sixième génération.