AI＝人工知能の処理に欠かせない、「HBM3e」と呼ばれる超高速で大容量の記憶用半導体分野で、世界1位のシェアを誇る韓国の大手半導体メーカー、SKハイニックスが、世界初となる12層HBM3eの量産を始めたと、発表しました。
 
12層HBM3eの量産は、ことし10月から12月の開始を目指していましたが、世界的な需要の拡大を踏まえて、ことし7月から9月へと、開始時期を前倒ししました。
 
HBMと呼ばれる超高速で大容量のAIメモリは、記憶用半導体、DRAMを縦に積み重ねることで、データの処理速度を飛躍的に高めるもので、AIの処理には欠かせない部品とされています。
 
このHBMの第5世代、HBM3eは、将来の半導体市場の覇権を左右する中核部品とされており、SKハイニックスは、現時点で最大容量となる36ギガバイト製品を、年内にもアメリカ半導体大手のエヌビディアなどに供給する計画です。
 
12層のHBM3eは、ことし2月にサムスン電子が業界で初めて製品化を実現していて、ことしの4月から6月に量産を開始する計画を発表しましたが、SKハイニックスに先を越されました。

急成長しているHBM市場で、SKハイニックスが先行しているなか、サムスン電子とアメリカのマイクロン・テクノロジーが、その後を追う形になるものとみられています。
 
バンク・オブ・アメリカによりますと、ことしの年間のHBM市場シェアは、SKハイニックスが55%、サムスン電子が39%、マイクロンが6%になると見込まれます。