韩国国际广播电台报道：三星电子将在美国芯片代工厂为苹果公司生产新一代芯片。

苹果7日在新闻资料中表示，正与三星在其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体工厂合作研发一种全球首创的创新型芯片制造技术。

苹果还表示，该项技术将首先在美国投入使用，为销往全球的iPhone等苹果产品供应具备优化能效和性能的芯片。

业界推测，这款芯片或为下一代iPhone的CMOS图像传感器（CIS）。

KIWOOM证券上月在一份报告中指出，通过量产iPhone18所用的图像传感器、争取特斯拉等新客户，三星半导体部门的亏损有望逐步收窄。

三星电子的ISOCELL图像传感器由系统LSI事业部负责设计，由奥斯汀工厂负责制造。ISOCELL采用双晶圆键合结构，应用新技术的芯片将在奥斯汀工厂生产。该工厂于1998年起投产运营。

三星电子目前为旗下Galaxy系列以及小米、VIVO和摩托罗拉供应ISOCELL传感器。

分析指出，苹果基于对美国本土化策略的考量选择了三星，同时试图推动供应链多元化。苹果iPhone的图像传感器一直以来由日本索尼独家供应。去年，索尼占据了全球图像传感器市场的过半份额，三星以15.4%的份额位列第二。

三星电子方面拒绝证实细节内容。