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经济

三星电子签下22.8万亿韩元芯片代工大单

Write: 2025-07-28 14:14:55Update: 2025-07-28 16:25:21

三星电子签下22.8万亿韩元芯片代工大单

Photo : YONHAP News

韩国国际广播电台报道:三星电子于28日发布公告称,已与某国际大型企业签署总额达22.7648万亿韩元的芯片代工供应合同。

该合同金额约占三星电子去年总销售额(300.8709万亿韩元)的7.6%,创下三星半导体部门单一客户订单最高纪录。合同有效期至2033年12月31日。

三星电子表示,由于涉及经营机密,合同签署对象及主要内容将不予公开。

三星电子半导体部门近期持续低迷,代工业务亏损被认为是主要原因。据悉,公司今年第二季度营业利润约为4.6万亿韩元,业界估计负责半导体业务的终端解决方案(DS)部门营业利润可能不足1万亿韩元。

业界推测,本次合同的货量将由定于明年投产的美国得州泰勒市工厂负责生产。

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