SK Hynix hat weltweit erstmals mit der Massenproduktion eines zwölfschichtigen HBM3E-Speichers mit 36 GB begonnen.

Das gab der koreanische Halbleiterhersteller am Donnerstag bekannt. 

36 Gigabyte stellt die bislang größte Kapazität eines Speichers mit hoher Bandbreite (HBM) dar. Zuvor lag die maximale Kapazität von HBM3E bei 24 GB mit acht gestapelten 3GB-DRAM-Chips. 

Mit der Auslieferung soll noch in diesem Jahr begonnen werden. 

Nach Angaben des Unternehmens erfüllt das neue Produkt die weltweit höchsten Standards in allen Bereichen, die für KI-Speicher wesentlich sind, darunter Geschwindigkeit, Kapazität und Stabilität. 

SK Hynix erhöhte die Geschwindigkeit der Speicheroperationen auf 9,6 Gbps (Gigabit pro Sekunde), die höchste derzeit verfügbare Speichergeschwindigkeit. 

Damit zwölf DRAM-Chips gestapelt werden könnten, sei jeder Chip um 40 Prozent dünner als zuvor. Zudem sei die Wärmeabgabeleistung um zehn Prozent im Vergleich zur vorherigen Generation gesteigert worden, hieß es.