韩国国际广播电台报道：韩国政府决定出席美国发起的半导体供应链对话“芯片四方联盟”准备会议。

据悉，外交部最近对美方召开工作级别准备会议的提议予以了肯定答复。外交部8日对此表示，目前正从国家利益的层面综合探讨加强对美半导体合作方案，并未确定是否加入。

外交部还表示，韩国首先向美国提议举行准备会议的媒体报道不属实。

准备会议预计将在本月底或下月初举行，政府将在会议后决定是否正式加入芯片四方联盟。另外，目前该协议机制的正式名称、合作水平等尚未决定。会议有可能以闭门形式举行，由各国工作级别人员参加。

目前大部分意见认为，韩国、美国、日本、台湾参加的芯片四方联盟实际上将发挥在半导体市场遏制中国的作用。不过韩国政府表示，该机制并不排斥中国。

外交部本月1日在国会工作报告资料中指出，将展开外交努力，打消中国产生误会的可能性；并推动与中国就供应链稳定展开沟通。

朴振8日下午启程前往中国，展开为期3天2夜的对华访问。朴振将同中国外交部长王毅举行会谈，说明政府的立场。

另外，韩国总统尹锡悦8日就芯片四方联盟问题向记者表示，政府各部门正着眼于国家利益进行仔细评估，将同有关部门详细商讨、保护国家利益，无需担心。