韩国国际广播电台报道：据消息，韩国政府向美国方面表示将出席由美国发起的半导体供应链协议机制“芯片四方联盟”预备会议。

总统室高层有关人士7日在与韩联社的通话中表示，外交部最近向美方表示韩国也将参加芯片四方联盟预备会议。

预备会议预计将于本月底或下月初举行，届时将就芯片四方联盟的具体议题、参与水平等细节进行协调。该协议机制的名称也属于议题之一。

不过总统室高层人士表示，预备会议的日期、场所尚未决定，政府会否正式加入芯片四方联盟也取决于会议结果。

美国向韩国、日本、台湾提议组建芯片四方联盟，但中国认为这一举动实际上旨在遏制中国，反应剧烈。因此韩国对该提议持谨慎态度。政府否认芯片四方联盟是带有排他色彩的同盟，坚持使用“半导体供应链合作对话”这一表述。

韩国将在预备会议等一系列敲定芯片四方联盟具体性质的讨论中提出，应朝着不排除特定国家的方向推动供应链合作。

政府将从规则制定阶段起参与，以求充分体现韩国立场。一名政府消息人士表示，对于今后将讨论的任何主题，包括韩国在内的所有参与方均有发言权。

需要关注的问题是，台湾也是参与主体之一。中国极其反对在国际舞台上将台湾视作正式国家，因此有可能对台湾加入芯片四方联盟表示反对。

政府不久后将同美国等各方就预备会议的日期、出席人员级别等具体事项展开磋商，预计工作级别人员出席的可能性较高。