韩国国际广播电台报道：随着全球人工智能（AI）投资持续扩大，韩国半导体行业再次进入上行周期。三星电子和 SK 海力士凭借人工智能芯片的核心零部件高带宽存储器（HBM），双双创下史上最高业绩。

三星电子去年销售额达333.6万亿韩元，同比增长10.9%，创历史新高；营业利润43.6万亿韩元，同比增长33.2%，为历年第四高。

此外，该公司去年第四季度销售额93万亿韩元、营业利润突破20万亿韩元，刷新季度最高纪录。人工智能基础设施投资扩大使对存储芯片的需求猛增，推动公司业绩改善。

三星电子去年向超威半导体（AMD）、谷歌等供应 HBM，DRAM 价格的上涨也为效益改善作出了一定贡献。去年第四季度，通用型 DRAM 价格环比涨幅高达45%至50%。尽管三星电子作为 HBM 市场的后来者，长期以来表现不及 SK 海力士，但近期已确定将正式向英伟达供应新一代 HBM4，由此开始加快市场拓展步伐。

SK 海力士业绩同样创历史新高。据公司数据，去年销售额97.1万亿韩元、营业利润47.2万亿韩元，这是公司年度营业利润首次赶超三星电子。

SK 海力士表示，公司为满足人工智能不断增长的投资需求，提升了 HBM 等高附加值产品的产量占比，实现了业绩改善。SK 海力士计划在新一代高带宽存储器 HBM4 市场上继续保持压倒性占有率。

随着业绩向好，两家公司加大了对股东的回报力度。三星电子计划实施1.3万亿韩元的特别分红计划，SK 海力士将实施1万亿韩元的追加分红计划。

业界预计，人工智能数据中心投资和高性能存储芯片需求同步增长的趋势将维持一段时间，韩国半导体企业业绩有望持续向好。