韩国国际广播电台报道：世界最大的 IT 家电展示会 CES 2026（2026年国际消费电子展）上，人形机器人和各类机器人等物理 AI 无疑成为全场焦点。
 
在电子展的一侧，围绕充当物理 AI “大脑”的 AI 半导体，一场激烈的竞争正在上演。
 
从引领全球 AI 热潮的英伟达到 AMD、英特尔等全球巨头，再到支配高带宽内存（HBM）和内存市场的三星电子和 SK 海力士，各家企业纷纷推出尖端半导体技术和全新战略，力争领导地位。
 
三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当地时间6日在当地设立私人展位，迎接客户。展馆介绍了 AI 数据中心、On-device AI 以及物理 AI 等多种 AI 半导体集成解决方案。
 
三星电子还推出了获得消费技术协会（CTA）颁发两项 CES 创新奖的量子安全芯片“S3SSE2A”。此外，业界首发的的新一代移动 DRAM LPDDR6，以及针对 AI 计算系统优化的第五代固态硬盘（SSD）PM9E1 也吸引了人们的视线。
 
三星电子还推出了第六代高带宽内存 HBM4，以及被称为“第二代 HBM”的基于 LPDDR 的服务器内存模块 SOCAMM2。据悉，三星电子将于今年年初正式投入 HBM4 的量产，并准备向英伟达提供 SOCAMM2 样品，用于其下一代 AI 芯片 Vera Rubin。
 
SK 海力士也开设了客户展馆，发布了 包括 HBM 在内的最新 AI 内存及新一代 AI 内存解决方案。值得注意的是，该公司首次展示了正在开发中的 HBM4 16层 48GB 内存产品，该产品是 HBM4 12层 36GB 的后续型号，目标实现业界最快的 11.7 Gbps 速度。
 
另外，SK 海力士还展出了今年有望主导 HBM 市场的 HBM3E 12层 36GB 产品，并公开了配备该产品的英伟达最新 AI 服务器用图形处理器（GPU）模块，具体介绍了其应用案例和在实际 AI 系统中的作用。