SK hynix a dévoilé aujourd’hui une puce flash NAND à 238 couches, proposant la densité la plus élevée du secteur, lors du Flash Memory Summit à Santa Clara, aux Etats-Unis. Le deuxième plus grand fabricant de puces mémoire de la planète en a profité pour annoncer le lancement d’échantillons de la puce de 512 gigabits de NAND 4D TLC à 238 couches et sa production de masse à partir du premier semestre de l’année prochaine.

Plus le nombre de couches empilées verticalement est élevé, plus une puce flash NAND dispose de mémoire. Cette technique est donc nécessaire afin d’améliorer la compétitivité du produit.

La productivité de la nouvelle technologie de l’entreprise sud-coréenne a progressé de 34 % par rapport à sa précédente génération à 176 couches grâce à sa plus petite taille au monde. Sa vitesse de transfert de données est de 2,4 gigabits par seconde, soit 50 % plus rapide que son prédécesseur, et la consommation d’énergie lors des opérations de lecture de données a été réduit de 21 %.

SK hynix a estimé que le développement d’une puce de ce type est d’autant plus significatif qu’il s’agit notamment de la plus petite taille au monde mais avec la hauteur la plus élevée.