© HANA Micron Inc

科学技术的发展让我们的生活变得更便捷。今天节目里，我们将共同走进2018年韩国技术展上涌现出的优秀企业——韩国“Hana Micron”公司，与公司高级研究员白泰中（音译：백태종）先生一道聊一聊他们公司。

韩国“Hana Micron”公司成立于2001年，是一家半导体封装公司。半导体封装是指用塑料等保护材料封装芯片以保护其免受外部冲击和潮湿，直到半导体连接到电路板。封装在提高半导体性能方面发挥着重要作用。它是成品半导体器件的后端制造工艺。2002年，公司获得了ISO 9001质量体系认证，并建立了一个综合管理系统。2003年，它为满足装配和测试要求建立了一个集成的生产系统。该公司已向韩国两大内存芯片制造商三星电子和SK海力士提供产品。2010年，它在巴西建立了一家半导体工厂。该公司通过开发半导体的新型软包装技术作为未来增长引擎，实现飞速增长。

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专家表示，未来IT的发展方向是柔软性和灵活性。今天，由于固体硅作为主要的原材料，大多数IT设备都是有角度或者扁平或者方形的。然而，在未来，由于技术的发展，可弯曲或可折叠的设备可能会占据市场主导地位。这样的技术主要依赖柔性半导体。不仅要弯曲产品，还要弯曲零部件，以满足下一代设备的无限可能性，比如可以放在手腕上的可穿戴计算机，或者可以像T恤或裤子一样穿着，以及可折叠和可卷起的电视，其中屏幕被卷起并隐藏在电视机内，可以伸直再成为电视。灵活的半导体构成了这项创新技术的核心。2012年，韩国“Hana Micron”公司开发出世界上第一款半导体灵活封装技术。

韩国“Hana Micron”公司与韩国机械和材料研究所合作开发了这项技术。该技术使硅芯片变得非常薄，并使用滚筒将它们连接到柔性印刷电路板上。以这种方式生产的芯片非常灵活，柔性半导体的后端技术可用于所有基于硅晶片的应用，包括射频识别或RFID标签、柔性显示器和可穿戴计算机。但是，在商业量产方面，部署这种先进技术并不容易。

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半导体封装工艺因每种产品的特性而不同。无论过程如何，半导体都应该稳定运行，无论它们弯曲多么严重。经过多次尝试，韩国“Hana Micron”公司都要确保这种可靠性，并在2014年成功实现了该技术的商业化。同年，该公司发布了具有出色灵活性的微安全数字卡。小巧、高容量的存储卡提供了极佳的弯曲半径，几乎与标准环相同。2015年，他们开始大规模生产柔性医疗设备模块，这也是世界首创。去年，该公司开发了可植入智能卡的指纹识别模块。对于韩国“Hana Micron”公司来说，这些成就只是一个开始。公司继续开发新技术，使其灵活的芯片封装在更多市场中应用，不断研发将人们未来梦想变为现实的创新技术。